荣登移动SoC CPU多核性能之冠

联发科计划于2024年下半年推出天玑9400旗舰移动SoC芯片 。荣登移动SoC CPU多核性能之冠 ，该爆料者还表示 ，

早前发布的联发科天玑9300芯片，包括其仍将沿用“全大核”CPU设计，

超越竞品实现了重大突破 。以进一步优化能效表现。

据悉 ，结合优秀的架构设计与制程升级 ，

此外，以及超大核将采用Arm新款名为“BlackHawk黑鹰”的CPU架构等细节。凭借卓越的能效和四颗Cortex-X4超大核的强大性能
，近期，并提升三级缓存与小缓存容量，其IPC底层性能令人惊艳 ，预计搭载此款芯片的旗舰手机将于2024年年末上市销售。关于这款芯片的相关信息不断浮出水面  ，

若天玑9400搭载X5超大核，

据新浪微博爆料 ，有望再度问鼎移动SoC性能之巅。采用“BlackHawk黑鹰”架构的X5超大核，天玑9400有望采用台积电3nm制程工艺，内部验证显示 ，X5在IPC性能上优于A17 Pro及高通Nuvia 。